首个国产高性能芯片“安徽造”填补国产化空白

Mark Do 2011年3月18日评论已关闭阅读 3,284 次

记者3月17日从中国电子科技集团公司38所获悉，由该所自主研发的首个国产化高性能芯片“魂芯一号”，日前在北京“十一五”国家重大科技成就展上首次精彩亮相，其运算能力达每秒钟300亿次浮点运算或每秒钟80亿次浮点乘法累加运算，性能可与国际市场同类产品相媲美，其成功应用将填补我国高性能芯片国产化的空白。

“十一五”国家重大科技成就展，由科技部、中组部、国家发改委、财政部等部委共同主办，重点展示核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品(“核高基”)等16个重大专项在“十一五”期间所取得的重要成果。 “魂芯一号”项目是国家“核高基”重点研制项目之一，而该芯片也是“核高基”展区唯一皖籍高科技产品。中国电科38所副总工程师洪一介绍，“魂芯一号”是完全自主研发的产品，可谓真正的中国“芯”、民族“魂”，而每秒钟运算300亿次的“高性能”，不仅能与国际市场同类产品相媲美，甚至还超过了国际上目前通用的一些产品。

“魂芯一号”为高性能浮点32位数字信号处理器芯片，运算能力超强，体积上却是个“小不点”，看上去仅比1元硬币稍大一点，但如果雷达装备了这一小块“秘密武器”后，由于运算速度大大提高，电磁波探测能力会如虎添翼，芯片还能用于电子对抗、通信、仪器仪表、视频监控等多个领域的信号处理。中国电科38所负责人表示，目前“魂芯一号”已经完成测试，半年内将在38所部分产品中率先应用。这种芯片在国防安全、公共安全、物联网、通讯等产业中均具有广泛应用前景，其成功应用将打破国外高端数字信号处理芯片对我国高性能计算领域的垄断。 (记者桂运安)

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